碳化硅陶瓷性能優(yōu)異，半導體和光伏領域的用量巨大 陶瓷分為工業(yè)陶瓷和特種陶瓷。特種陶瓷，又稱“先進陶瓷”、“精密陶瓷”、“高性能陶瓷”，是指具有特殊力學、物理或化學性能的陶瓷。特種陶瓷以無機非金屬材料為基礎原料，以特定比例混配其他化合物，經(jīng)成型、燒結等工藝制備而成。按照用途的不同，特

碳化硅陶瓷基片作為一種應用領域廣的新型導熱散熱材料，越來越多地應用于網(wǎng)絡通訊產(chǎn)品、平板電視、驅動電源及相關電子行業(yè)，可有效解決解決電子、家電行業(yè)的導熱散熱問題，同時特別適用于中小瓦數(shù)功耗的產(chǎn)品，設計空間強調輕、薄、短、小產(chǎn)品?？蔀殡娮赢a(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展提供技術支持和應用。

陶瓷基片具有耐溫、電絕緣性能、介電常數(shù)和介質損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點，但陶瓷基片較脆，制成的基片面積較小，成本高。陶瓷基片的不同應用領域，分為HIC(混合集成電路)、聚焦電位器、激光加熱固定板、貼片、網(wǎng)絡電阻基板等;根據(jù)加工方法的不同，分為模壓片和激光劃線片

陶瓷基片材料以其優(yōu)良的導熱性和穩(wěn)定性，廣泛應用于電力電子學、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。當前，工業(yè)發(fā)展革命前夕，必將給世界工業(yè)革命帶來不同的變化，下面一起了解下陶瓷基片種類及其特性普及。一、按材料分類1、Al2O3迄今為止，氧化陶瓷基片是電子工業(yè)中常用的基板材料，原料來源豐富，在機

目前，電子工業(yè)中常用的基板材料分為陶瓷基片、樹脂基板和金屬基板。其中，陶瓷基片因其良好的絕緣性能、化學穩(wěn)定性、高導熱性、熱循環(huán)穩(wěn)定性和接近硅的熱膨脹系數(shù)而備受關注。1.氧化鈹陶瓷基片氧化鈹陶瓷基片是以BeO為主要成分的陶瓷基片。具有很高的導熱性，幾乎等同于紫銅和純鋁λ200-250w/m-k，具有良好的抗熱震

陶瓷基片材料具有高導熱性和良好的機械性能。陶瓷基片具有優(yōu)異的導熱性和機械性能，以及高熔點、高硬度、高耐磨性和抗氧化性，是半導體器件，特別是高功率半導體器件襯底好的材料。一、半導體器件襯底材料的性能要求半導體封裝基板材料是承載電子元件及其互連線并具有良好電絕緣的基板。陶瓷基片應具有以下特性：①