碳化硅陶瓷基片作為一種應(yīng)用領(lǐng)域廣的新型導(dǎo)熱散熱材料，越來(lái)越多地應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品、平板電視、驅(qū)動(dòng)電源及相關(guān)電子行業(yè)，可有效解決解決電子、家電行業(yè)的導(dǎo)熱散熱問(wèn)題，同時(shí)特別適用于中小瓦數(shù)功耗的產(chǎn)品，設(shè)計(jì)空間強(qiáng)調(diào)輕、薄、短、小產(chǎn)品。可為電子產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展提供技術(shù)支持和應(yīng)用。

　　陶瓷基片特點(diǎn)：

　　1、制冷量大;

　　2、導(dǎo)熱性高;

　　3、絕緣能力高;

　　4、耐高溫工作環(huán)境和防腐環(huán)境;

　　5、優(yōu)良的電子絕緣性，避免滋生EMI問(wèn)題;

　　6、重量輕，比表面積大，使用方便;

　　7、安裝方便，長(zhǎng)期存放無(wú)質(zhì)量問(wèn)題;

　　8、采用環(huán)保材料和環(huán)保工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品，對(duì)環(huán)境友好。

　　碳化硅陶瓷基片不僅具有優(yōu)異的常溫力學(xué)性能，如抗彎強(qiáng)度高、抗氧化性好、耐腐蝕、耐磨性好、摩擦系數(shù)低等，而且還具有高溫力學(xué)性能，特別是強(qiáng)度和抗蠕變性能。也是已知陶瓷材料中至好的。特別是在石油化工、微電子、航空航天、汽車等工業(yè)領(lǐng)域，得到了廣泛的應(yīng)用。

　　陶瓷基片應(yīng)用

　　1、陶瓷基片有熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)低、強(qiáng)度高、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕及介電損耗小等優(yōu)點(diǎn)，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。

　　2、硬度高，超過(guò)傳統(tǒng)氧化鋁，可用于新型耐磨陶瓷材料。

　　3、利用氮化鋁光學(xué)性能，可作紅外線窗口。薄膜可制成高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基片等。

　　4、有耐熱、耐熔融金屬侵蝕，對(duì)酸穩(wěn)定，可用作鋁、銅、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。

　　由于氮化硅陶瓷的優(yōu)異性能，已在許多工業(yè)領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用，并有許多潛在的用途。