陶瓷基片具有耐溫、電絕緣性能、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點，但陶瓷基片較脆，制成的基片面積較小，成本高。

　　陶瓷基片的不同應(yīng)用領(lǐng)域，分為HIC(混合集成電路)、聚焦電位器、激光加熱固定板、貼片、網(wǎng)絡(luò)電阻基板等;根據(jù)加工方法的不同，分為模壓片和激光劃線片兩大類。

　　陶瓷基片是一種常用的電子封裝材料。與塑料化合物和金屬板相比，其優(yōu)勢在于以下幾個方面：

　　1)絕緣性能好，電阻率是電子元器件的基本要求。一般來說，電阻越大，可靠性越。一般是共價鍵合的化合物，具有較好的絕緣性能。

　　2)介電系數(shù)小，頻特性好。陶有較低的介電常數(shù)和介電損耗，可以減少信號延遲時間，傳輸速度。

　　3)熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低。共價鍵型化合物一般具有熔點特性，熔點越高，因此陶瓷的一般較小。

　　4)導(dǎo)熱性。按照傳統(tǒng)傳熱理論，立方BeO、SiC和AlN陶瓷的理論導(dǎo)熱系數(shù)不低于金屬。

　　因此，陶瓷基片廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍事工程等可靠、頻、耐溫、氣密性強的產(chǎn)品，一般為多層陶瓷板。

　　陶瓷基片有耐溫、電絕緣性能、介電常數(shù)和介電損耗低、導(dǎo)熱系數(shù)、化學(xué)穩(wěn)定性好與元器件相近等主要優(yōu)點。但脆性大，制作面積小，成本大。