銳克

特種陶瓷

RCSC

致力于氮化硅陶瓷及碳化硅的生產(chǎn)、研發(fā)、銷售及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)

Committed to the production, research and development, sales and related technical consulting services of silicon nitride ceramics and cermet materials.

PRODUCT

產(chǎn)品展示

散熱基片

未標(biāo)題-2.jpg

陶瓷基片主要規(guī)格

	規(guī)格（mm）
長*寬	55*55	88*88	100*100	110*110	114.3*114.3
厚度	0.172，0.175，0.20，0.24，0.25，0.32，0.4，0.50，1......

注：銳克特陶可根據(jù)用戶需求定制開發(fā)

氮化硅陶瓷基片主要材料性能特征表

材料編號	密度（g/cm3）	硬度 Hv （Gpa）	抗彎強度（Mpa）	斷裂韌性（Mpa m1/2）	熱導(dǎo) w/(m.k)	楊氏模量（Gpa）	熱膨脹系數(shù) (x10-6/K)	體積電阻率（Ω.cm）	抗擊穿電壓（Kv）
RCHS05	3.25	19~21	600~800	6~7	85~100	300~320	3	≥1014	>15
RCHS06	3.29	18~20	650~850	6~7	70~90	300~320	3	≥1014	>15

陶瓷基片材料物理力學(xué)性能比對表：

基片材料	氮化硅（高導(dǎo)熱)	氮化鋁	氧化鋁
強度/MPa	600-800	350	400
斷裂韌性/（Mpa m1/2）	6.0-8.0	2.7	3.0
熱導(dǎo)W/（m. k）	80-100	150	20-30
電流承載能力/A	≥300	100-300	≤100
熱阻/（℃/w）	≤0.5 (0.5mCu)	≤0.5 (0.3mmCu)	≥1.0 (0.3mmCu)
可靠性*/次	≥5000	200	300
使用成本	高	較高	低

注：*可靠性測試指在-40～+150℃條件下循環(huán)，材料不發(fā)生破壞的次數(shù)

銳克特陶氮化硅陶瓷基片采用熱壓燒結(jié)工藝，確保成品更具有致密性，產(chǎn)品的一致性、平面度、強度、韌性、導(dǎo)熱率等指標(biāo)更優(yōu)。

產(chǎn)品特性：

1、強度、韌性是氮化鋁陶瓷基片的 2-3 倍;

2、與氮化鎵、碳化硅及硅具有更好的熱膨脹系數(shù)匹配能力，可覆銅更厚而不產(chǎn)生瓷裂現(xiàn)象;

3、導(dǎo)熱率高，介電強度高，可靠性好。

氮化硅陶瓷基片具有高強度、高導(dǎo)熱、高韌性的特點，可用濕法刻蝕工藝在表面制作電路，經(jīng)表面鍍覆后，可制成用于高可靠性電子基片模塊封裝的基片材料，產(chǎn)品在功率型發(fā)射器、光伏器件，IGBT模塊，功率型晶閘管、諧振器基座、半導(dǎo)體封裝載板等大功率光電及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域有廣泛用途。