陶瓷基片利用材料本身所具有的高導(dǎo)熱系數(shù)，將熱量導(dǎo)向木屐，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換，在功率半導(dǎo)體裝置的情況下，陶瓷基片需要滿足以下條件，下面了解下為什么要選擇陶瓷基片作為封裝材料。

　　1、高熱導(dǎo)率，目前，功率半導(dǎo)體器件采用熱電隔離封裝方式，器件產(chǎn)生的大部分熱量通過(guò)封裝基板在木屐中傳播，導(dǎo)熱好的基板可以保護(hù)芯片免受熱擊穿。

　　2、封裝材料與芯片材料熱膨脹系數(shù)一致，功率器件的芯片本身能承受較高的溫度，而且電流、環(huán)境和狀況的變化會(huì)改變其溫度，由于芯片直接安裝在陶瓷基片上，因此當(dāng)兩者的熱膨脹系數(shù)一致時(shí)，芯片的熱應(yīng)力會(huì)降低，提高器件的可靠性。

　　3、耐熱性好，滿足功率器件高溫使用需要，具有良好的熱穩(wěn)定性。

　　4、良好的絕緣性，滿足器件電氣互連和絕緣的需要。

　　5、滿足高機(jī)械強(qiáng)度、器件加工、封裝和應(yīng)用過(guò)程的強(qiáng)度要求。

　　6、價(jià)格合理，適合大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用。

　　目前常用的電子陶瓷基片主要分為高分子基板、金屬基板(MCPCB )和陶瓷基板，在功率器件封裝中，陶瓷基片也要求較高的熱傳導(dǎo)、耐熱、絕緣、強(qiáng)度和熱匹配性能。因此，PCB這樣的高分子基板和MCPCB金屬陶瓷基片的使用受到很大限制，但陶瓷材料本身熱傳導(dǎo)率高、耐熱性好、具有高絕緣、高強(qiáng)度、與芯片材料的熱匹配等性能，適合作為功率器件的陶瓷基片。

　　目前，一般電子陶瓷基片的材料有氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN )、氮化硅(S13N4)、氧化鈹(BeO )碳化硅(SiC )等，陶瓷基片產(chǎn)品問(wèn)世，在具有低熱阻、長(zhǎng)壽命、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)的陶瓷基板的開(kāi)發(fā)成功，將成為室內(nèi)照明和室外照明化產(chǎn)品的提供服務(wù)，LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)U(kuò)大。在led中，為了實(shí)現(xiàn)更好的熱傳導(dǎo)性能，大多將陶瓷基板作為芯片。另外，在以下電子設(shè)備中，大多也使用直通陶瓷基片作為密封材料。