陶瓷基片是指在氧化鋁或氮化鋁表面高溫直接粘合銅箔的特殊工藝板。生產(chǎn)的超薄復合基板具有優(yōu)異的電絕緣性能、高導熱性、優(yōu)良的可焊性和高附著強度，可像PCB板一樣蝕刻各種圖案，載流能力大。因此，陶瓷基片已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

　　陶瓷基片產(chǎn)品的問世開啟了散熱應用行業(yè)的發(fā)展。由于陶瓷基板的散熱特性，再加上高散熱、低熱阻、長壽命、耐壓等優(yōu)點，隨著生產(chǎn)技術和設備的改進，產(chǎn)品價格加速趨于合理化，進而拓展LED產(chǎn)業(yè)的應用領域，如家電指示燈、車燈、路燈、大型戶外廣告牌等。陶瓷基片的成功開發(fā)將為室內(nèi)照明和室外照明產(chǎn)品提供服務，使LED產(chǎn)業(yè)在未來擁有更廣闊的市場。

　　陶瓷基片的特性

　　1、機械應力大，形狀穩(wěn)定;高強度、高導熱、高絕緣;結合力強，耐腐蝕。

　　2、良好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)可達50000次，可靠性高。

　　3、同PCB板(或IMS基板)，可蝕刻出各種圖形結構;沒有污染也沒有污染。

　　4、工作溫度范圍為-55℃～850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化了功率模塊的生產(chǎn)工藝。

　　三、陶瓷基片的作用

　　(1)大功率功率半導體模塊;半導體冰箱、電子取暖器;功率控制電路、功率混合電路。

　　(2)智能功率元件;高頻開關電源，固態(tài)繼電器。

　　(3)汽車電子、航空航天及軍工電子元器件。

　　(4)太陽能電池板組件;電信專用交換機、接收系統(tǒng);工業(yè)電子產(chǎn)品，例如激光器。